Смола эпоксидная К-115 модифицированная олигоэфиракрилатом эпоксидная смола.
Применяется радиоэлектронике электротехники для изоляции и защиты деталей, за счет герметизации, путем пропитки и заливки. Маслобензостойкая смола. Один из основных компонентов для производства клеев и связующих для стеклопластиков. Динамическая вязкость при 25°С 5,5 Па•с, что ниже чем у смолы ЭД-20.
Не содержит органических растворителей и нет усадки при отверждении.
Склеивает неполярные резины с металлами, благодаря повышенной эластичности отверждённого компаунда.
Однородная жидкость от желтого до коричневого цвета
Массовая доля эпоксидных групп 16,0–19,0 %;
Массовая доля летучих веществ не более 1,8 %;
Динамическая вязкость при 25°С, Па•с, не более 5,5
Время желатинизации не менее 140 минут;
Гарантийный срок хранения 12 месяцев
Хранить в крытых складских помещениях при температуре не выше 30°С.
В местах, защищенных от атмосферных осадков и прямых солнечных лучей на расстоянии не менее 1 м от отопительных приборов.
Онлайн консультации по Viber и
WhatsApp +7 (910) 973-59-09
Сервер 4.0